Tajemnice dozowania płynów w produkcji oświetlenia LED.
Conformal coating, underfilling, jetting, potting na pokazie technologicznym.
Warszawa, 10 oraz 11.05.2011.
Mamy przyjemność poinformować o organizowanym przez firmy AMB Technic, PCB Technology oraz Techno-Service S.A.jednodniowym seminarium dotyczącym technologii stosowanych w przemyśle elektronicznym.
Zakres prezentowanych rozwiązań będzie również interesujący dla przemysłu elektrotechnicznego, montażu precyzyjnego, medycyny, motoryzacji i innych.
Spotkanie odbędzie się 10 oraz 11 maja 2011 roku w Warszawie w Centrum Targowo-Kongresowym MTPolska, ul. Marsa 56c. Jak tam trafić?
Seminarium ma charakter jednodniowy, każdy dzień będzie miał identyczny program. Chcemy umożliwić Państwu bliższy kontakt ze specjalistami oraz dokładniejsze zapoznanie się z maszynami i technologiami.
Zachęcamy do przywiezienia ze sobą produktów, płytek, projektów które chcielibyście Państwo przedyskutować ze specjalistami.
Program:
08.30-09.00 rejestracja uczestników
09.00-09.20 prezentacja firmy AMB,
09.20-10.00 prezentacja Asymtek, Jacques Mycke, "Przewodnik po technologii selektywnego conformal coating'u".
10.00-10.40 prezentacja EFD, Philippe Mysson, "Dozowanie past lutowniczych"
10.40-11.25 pokaz maszyn
11.25-12.00 przerwa na kawę
12.00-12.40 prezentacja Asymtek, Jacques Mycke, "Przegląd metod dozowania płynów typowych w produkcji
obwodów drukowanych".
12.40-13.20 prezentacja Lackwerke Peters, Torben Kokernak, "Conformal coating oraz zalewanie komponentów -
obszary zastosowań i aplikacji".
13.20-14.00 prezentacja Techno-Service, Andrzej Wałachowski, "Dobór laminatu w kontekście optymalizacji projektu urządzenia".
14.00-14.45 pokaz maszyn
14.45-16.00 dyskusja, zamknięcie seminarium, obiad
Poprzez prezentacje specjalistów oraz pokazy maszyn podczas symulowanej produkcji chcielibyśmy przybliżyć Państwu takie tematy jak:
- specjalistyczne pasty lutownicze: dobór, dozowanie, optymalizacja procesów, nietypowe zastosowania,
- conformal coating czyli technologia zabezpieczania układów elektronicznych,
- wzmacnianie układów BGA poprzez underfilling,
- precyzyjne dozowanie płynów: klejów, zalew, uszczelnień,
- uszczelki wylewane, w tym EMC,
- dobór materiałów do produkcji: zalewy, lakiery,
- dobór podłoża, laminatu do projektu urządzenia
Prezentacje dla wszystkich gości odbędą się w auli i będą tłumaczone symultanicznie.
Maszyny prezentowane będą w mniejszych grupach tak, aby każdy miał możliwość przyjrzenia się bliżej aplikacjom i wyjaśnieniom prezentującego.
Koszty uczestnictwa pokrywają organizatorzy, jest bezpłatne dla uczestników.
Organizatorzy nie pokrywają kosztów przejazdu i noclegów.
Ilość miejsc limitowana, prosimy o niezwłoczną rejestrację.
Formularze rejestracji do pobrania w wersji doc i pdf.
Więcej informacji udzielają
- AMB Technic, Dariusz Mazur, +48 691 691 664, dariusz.mazur@amb.pl
- PCB Technology, Roman Janasik, +48 601 077 554, pcb@pro.onet.pl
- Techno-Service S.A., Grażyna Cyrzan, +48 58 340 42 51, cyrzan.g@technoservice.com.pl
Najwyższą jakość świadczonych przez AMB Technic usług potwierdza otrzymany w 2006 r. certyfikat
